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Broadcom推出65nm5端口千兆以太网GbE交换器BCM53115

发布时间:2020-07-21 19:14:01 阅读: 来源:彩钢瓦厂家

Broadcom(博通)公司宣布,推出业界首款采用单芯片设计的65nm、5端口千兆以太网(GbE)交换器BCM53115,该器件将使得具有千兆以太网连接能力的消费类电子产品和家用网络设备无处不在。65nm工艺技术使Broadcom能够开发出业界占板面积最小的智能交换解决方案,该方案实现了前所未有的性能,而且与前几代Broadcom芯片相比功耗降低30%。现在,千兆以太网交换器第一次达到了如此低的功耗和价格水平,可以促进家用路由器、住宅网关、机顶盒和其他消费类电子产品从具有快速以太网(FE)连接能力过渡到具有千兆以太网连接能力。

宽带连接现在已无处不在,在家中各处共享高速连接和多媒体内容的需求正在迅速增强。数字家庭正在变成现实,而且用户无论是下载电影、共享音乐和照片,还是用虚拟专网(VPN)路由器远程工作,都希望在家庭网络内共享所有内容。

这种由大量计算机和消费类电子产品共享带宽密集型内容的愿望给家庭网络添加了过重的负担。这种情况在无线局域网(WLAN)市场尤其明显,这一市场从802.11g向802.11n Wi-Fi技术的迁移将使网络速度提高到100Mbps以上。其结果是,家庭网络将需要从快速以太网过渡到千兆以太网,以建立支持日益提高的网络速度所必需的有线基础设施。

Broadcom公司副总裁兼网络交换业务部总经理Martin Lund说:“我们新的交换机芯片使现在有10/100M快速以太网连接能力的任何消费类电子产品都能实现千兆以太网连接能力,把数字家庭提高到更高水平。作为以太网交换芯片领域的领导者,Broadcom拥有丰富的经验、技术和设计能力,能提供低成本和低功率解决方案,以促进家庭网络大规模采用千兆以太网交换器。”

今天发布的5端口Broadcom BCM53115千兆以太网交换机芯片具有更高的网络性能,是一种更小和产生热量更少的器件。它具有全面的第二层(Layer 2)功能,支持数字用户线(DSL)/有线电视调制解调器和无线局域网,以单芯片提供业界领先的5Gb交换容量。BCM53115的功耗比前几代Broadcom产品低30%。

新的千兆以太网交换器的独特之处还在于,能通过Broadcom小型字段过滤处理器(CFP)提供智能流量管理,这实现了服务质量(QoS)管理并确保更好的用户体验。小型字段处理器使家庭用户共享高清视频、向手持式多媒体播放器下载音乐、传送照片库,并且使在同一个网络上同时打IP电话成为可能。

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